Strona domowa
O nas
Produkty
Sprzęt
Sitodrukarki
Tooling
Pick&Place
Dispensing
Lutowanie selektywne
X-ray
Systemy transportu PCB
"Die bonding"/Montaz mikroelektroniczny
Laserowe oznaczanie płyt
Bondtesters
Kontrola procesu
BGA rework
Lutowanie ręczne, naprawy
Sprzęt z drugiej ręki
Podajniki
Ogniwa paliwowe i słoneczne
X-Ray Inline
Systemy myjące
Magazynki
Czyszczenie płyt PCB
Materiały
Pasty lutownicze
Rakle
Cyna i topniki
Materiały czyszczące
Lutowanie ręczne
Mikroelektronika
Płyny czyszczące
Ściereczki do szablonów
Szablony
Wsparcie
Szkolenia
IPC
Wydarzenia
Kontakt
Materiały do mikroelektroniki
Scanditron oferuje pełną gamę materiałów i przyrządów do produkcji mikroelektronicznej takich, jak bonding wire, capilliaries, wedges, die attach tools, TAB tools and dicing blades.
Bonding wire Capilliaries Wedges
Broszura w formacie pdf
Więcej
info
rmacji
Więcej informacji
info@scanditron.pl