"Die bonding" /Montaz mikroelektroniczny 
 
Datacon jest jednym z liderów i zarazem najbardziej innowacyjnym dostawcą urządzeń do montażu dla segmentu półprzewodników. Jest również w czołówce producentów wykorzystujących najnowsze technologie jak flip chip i RFID (bezdotykowe przesyłanie danych).
 
                               
                     Datacon 2200 EVO                             Datacon CS-1250 die sorter
                           Więcej informacj                                     Więcej informacji
 
           
                          
     
       8800 FC Quantum flip chip bonder                   8800 FC Smart Line RFID chip attach
                  Broszura w formacie pdf                                   Więcej informacji
 
info@scanditron.pl